Neues MiniSKiiP-IGBT-Leistungshalbleitermodul von Semikron

Das neue MiniSKiiP-IGBT-Leistungshalbleitermodul jetzt in 3-Level-Typologie. Mit 4,9 A/cm², dem höchsten Nennstrom pro Modulfläche im Vergleich zum Wettbewerb (Bild: Semikron)

Die Semikron International GmbH mit Hauptsitz in Nürnberg präsentiert das neue MiniSKiiP-IGBT-Leistungshalbleitermodul jetzt auch in 3-Level-Topologie. Mit 4,9 A/cm² und einem Leistungszweig pro Modul lassen sich kompakte Umrichter mit Ausgangsleistungen bis 85 kVA realisieren. Das Modul zeichnet sich durch eine einfache und schnelle Montage mit nur einer Schraube aus. Es ist optimiert für eine effiziente Fertigung von 3-Level-Solarwechselrichtern und unterbrechungsfreien Stromversorgungen.

Der Nennstrom pro Modulfläche ist beim MiniSKiiP bis zu zwei Mal so groß wie bei anderen 3-Level-Modulen. Da keine massiven Stromschienen zwischen den drei Phasen/Modulen notwendig sind, können Umrichter kleiner gebaut werden. Die Sperrspannung der eingesetzten IGBTs und Dioden wurde auf 650 V angehoben, um Zwischenkreisspannungen von 900 V für Anwendungen im US-Markt, für das dortige dreiphasige 480-V-Netz, zu ermöglichen.

In jedem Modul findet ein 3-Level-Zweig mit je zehn Leistungshalbleitern Platz. Die MiniSKiiP-Modulplattform ist mit über 15 Mio. Modulen weltweit in Antrieben und Frequenzumrichtern verbaut. Das Modul wird mit dem Kühlkörper und der Ansteuerplatine durch eine Schraube bis 150 A Modul-Nennstrom, bzw. zwei Schrauben bis 200 A Nennstrom in einem einzigen Schritt elektrisch und thermisch verbunden. Dadurch kann bei der Montage auf Lötanlagen und zeitaufwändige Lötprozesse verzichtet werden.

Bei Leistungen von Solarumrichtern ab 60 kVA, d. h. ab 150 A Nennstrom, wurden bisher Module mit Schraubanschlüssen für Stromschienen eingesetzt. Mit dem MiniSKiiP-200-A-3-Level-Modul können bei Umrichtern bis 85 kVA Stromschienen durch die günstigeren Leiterplatten ersetzt werden. Die aufwändige Montage von bis zu acht Schrauben wird auf zwei Schrauben reduziert.